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應用於晶圓傳送盒之微型無線即時環境傳感器開發

為了解決16吋工業排風扇的問題，作者廖律翔 這樣論述：

近二十年來台灣半導體產業蓬勃發展，電晶體製程從十年前的90nm至最新的5nm，以及未來規劃的3nm，但隨著線距的微縮導致製程的複雜性上升，對於製程環境的控制要求也比以往來的更高，潔淨度及微汙染的控制已成為當今重要的議題。許多研究指出，當晶圓 (Wafer) 在晶圓傳送盒（Front Opening Unified Pod，FOUP）門扉開啟後，於微環境內待轉入製程腔體過程中，非常容易受到微環境之壓力分佈、流場及機台設備等，導致空氣中水氣甚至是氣態分子污染物（Airborne Molecular Contamination，AMC）捲入至FOUP內部。以蝕刻製程為例，當晶圓在晶圓傳送盒內等待轉

入濕洗製程時，會因為FOUP門扉開啟，使先前製程所殘留的氟化氫（HF）與空氣中的水氣及氧氣逐漸產生成高濃度的氟離子，進而成為銅與氧反應的催化劑，導致鑲嵌圖案銅損失，嚴重影響晶圓的製程良率。 現今 12 吋晶圓廠裡，皆由 300mm FOUP裝載並進行運輸配合Wafer傳送盒載入一定數量晶圓片並充填氮氣(N2)或 CDA(Compress Dry Air)，確保晶圓在運輸過程不受水氣及外界氣態分子汙染物（Airborne Molecular Contamination，AMC）進入，然目前對晶圓盒內部進行即時監測的手法較為缺乏，多為從FOUP排氣端氣體採樣的方式進行監控。因此本研究擬開發一平價的

環境溫溼度監控組件，結合無線傳輸反饋資料至廠區的中央資料庫提供使用者做為分析與監控之用。結合本研究室開發之實驗量測手法及合作廠商的電控專長，開發即時微型的晶圓盒內部環境監控系統，透過藍牙傳輸量測信號至 FOUP/LPU 的 Purge 系統，利用 MFC 對 CDA流量進行調整，在有效阻擋水氣進入 FOUP 的同時也能夠達到減少 CDA用量的目的，並成功開發出感測器之原型機。本研究目的為基於現已開發出原型機將傳感器升級，使其反應速度及精度再提升。並將模組本體縮小，提升開孔率使量測數值更接近實際值。並結合3D列印將傳感器模組、電池、開關一體化，提升組件完整度及耐用性，最終將完全取代Dickson

溫濕度計。

小波類神經網路的冰機消耗功率建模

為了解決16吋工業排風扇的問題，作者曾建勲 這樣論述：

近年來由於全球氣候變遷暖化的影響之下，極端天氣的發生頻率越來越多，而影響的強度也越來越大。在持續的氣候變遷暖化趨勢之下導致了高溫現象，而高溫現象造成高科技電子業的夏季用電量不斷上升電費支出不斷攀升，這使得電子業需正視此一問題並採取積極有效的因應措施來面對，其中空調設備是高科技產業控制無塵室生產製程必要的設施，一般空調設備包括冰水主機、一二次冰水泵、外氣/循環空調箱、熱交換器、無塵室風車過濾機組、冷卻水塔散熱風扇馬達等，其總耗電量約佔電子廠30~40%，因此如何提升其能源效率降低能耗並建立節能模式就是電子業降低支出成本的一個重要措施。本研究針對某一面板製造廠為個案分析探討對象，以其所收集之空調

運轉歷史數據作為實例研究與驗證分析其可行性，利用小波轉換、廣義迴歸神經網路建構一個離心式冰機冷凍負荷的預測模型並進行推論、運算、驗證，建立預測最佳化冰機運轉模式，一方面有效地控制冰機運轉效率以達節能，另一方面可藉由預測冰機運轉模式能即時有效的掌控電力系統的彈性調度避免超約受罰節省電費支出。關鍵字：小波轉換、廣義迴歸類神經網路、冰水主機