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這家公司為什麼比較賺錢?向異業取經，打造創新商業模式

為了解決6吋排風扇的問題，作者HideoYAMADA 這樣論述：

市場已經成熟？沒有改革營運模式的空間？ 找不到市場區隔？削價競爭反而惡化經營環境？ 讓日本數十家成功企業告訴你，如何在成熟市場開啟產業革命 迅速找到新藍海！ 　　｜樂天巴士｜ 　　向飯店業、航空業取經，推銷座位＝推銷空房 　　供餐、包廂、女性深夜專用車等多樣化服務！ 　　｜普利司通｜ 　　販售新胎到維修、翻新外皮的套裝服務 　　從買斷型事業跨足服務型事業 　　成功提升獲利與競爭力 　　｜史達麥克｜ 　　將金融業套利概念移植到不動產業 　　打造「雙向收入」的商業模式，無論如何都賺錢！ 　　｜戈爾GORE-TEX｜ 　　高級原物料Gore-tex塑造品牌形象的概念， 　　與In

tel處理器不謀而合！ 　　｜SURUGA銀行｜ 　　以飯店為師，銀行員＝客服 　　幫金主找顧客，週末也營業！ 　　｜小松製造所｜ 　　提供營建機具租賃的公司效法影印機業界 　　創造高收益營運系統 　　｜星野集團｜ 　　從旅館業者跨足重建與營運事業 　　把同行競爭者變成自家顧客！ 　　｜更多企業實戰案例｜ 　　普客二四、通用（GE）、倍樂生（benesse）、喜利得、IMS、WOWOW、Take and Give Needs婚禮服務、亞瑟士、可麗絲、伽利佛、山葉、Super Hotel、亞馬遜、G點數、IBM、法蘭絲床、青梅慶友醫院、Transfer Car、愛麗絲寫真館、Book O

ff、Livesense、西松屋、電通、嘉信理財、固力果、索尼損保、QB House、Skype、ELMED EISAI、Seven銀行等。 名人推薦 　　方素惠｜EMBA雜誌總編輯 　　許士軍｜元智大學名譽講座教授 　　張大為｜中華徵信所總經理、全國中小企業總會副理事長 　　—專序推薦— 　　（依姓氏筆畫排序） 　　山田英夫在本書中提出了很多日本企業的創新做法。同樣面臨嚴峻挑戰的日本企業，很多公司從賣產品轉型為賣服務。……本書提出了創造商業模式的七個步驟，脈絡清楚，且有豐富的日本企業案例，對於希望尋找標竿，激發創新的企業主管來說，很有參考價值。／EMBA雜誌總編輯  方素惠 　　本書

作者嘗試以多個實際個案生動地說明他心目中的努力方向，他說：「借用其他業界的經營模式，才是日本企業能夠模仿的創新」。這一道理，指出了一個十分值得我們企業努力以赴的途徑，相信細讀本書，一定會獲得重大的啟發和幫助。／元智大學名譽講座教授  許士軍 　　創新是永無止盡的，企業要是停止創新，等於停止前進。而創新之難，在於企業隨時要讓自己歸零。「觸類旁通」是企業創新的捷徑，本書正具備供應企業「觸類旁通」的要件。……重要的是，我們可從其中開始摸索、學習「與眾不同」，並習慣讓自己「與眾不同」，這將是企業創新的敲門磚。／中華徵信所總經理、全國中小企業總會副理事長  張大為

6吋排風扇進入發燒排行的影片

應用於晶圓傳送盒之微型無線即時環境傳感器開發

為了解決6吋排風扇的問題，作者廖律翔 這樣論述：

近二十年來台灣半導體產業蓬勃發展，電晶體製程從十年前的90nm至最新的5nm，以及未來規劃的3nm，但隨著線距的微縮導致製程的複雜性上升，對於製程環境的控制要求也比以往來的更高，潔淨度及微汙染的控制已成為當今重要的議題。許多研究指出，當晶圓 (Wafer) 在晶圓傳送盒（Front Opening Unified Pod，FOUP）門扉開啟後，於微環境內待轉入製程腔體過程中，非常容易受到微環境之壓力分佈、流場及機台設備等，導致空氣中水氣甚至是氣態分子污染物（Airborne Molecular Contamination，AMC）捲入至FOUP內部。以蝕刻製程為例，當晶圓在晶圓傳送盒內等待轉

入濕洗製程時，會因為FOUP門扉開啟，使先前製程所殘留的氟化氫（HF）與空氣中的水氣及氧氣逐漸產生成高濃度的氟離子，進而成為銅與氧反應的催化劑，導致鑲嵌圖案銅損失，嚴重影響晶圓的製程良率。 現今 12 吋晶圓廠裡，皆由 300mm FOUP裝載並進行運輸配合Wafer傳送盒載入一定數量晶圓片並充填氮氣(N2)或 CDA(Compress Dry Air)，確保晶圓在運輸過程不受水氣及外界氣態分子汙染物（Airborne Molecular Contamination，AMC）進入，然目前對晶圓盒內部進行即時監測的手法較為缺乏，多為從FOUP排氣端氣體採樣的方式進行監控。因此本研究擬開發一平價的

環境溫溼度監控組件，結合無線傳輸反饋資料至廠區的中央資料庫提供使用者做為分析與監控之用。結合本研究室開發之實驗量測手法及合作廠商的電控專長，開發即時微型的晶圓盒內部環境監控系統，透過藍牙傳輸量測信號至 FOUP/LPU 的 Purge 系統，利用 MFC 對 CDA流量進行調整，在有效阻擋水氣進入 FOUP 的同時也能夠達到減少 CDA用量的目的，並成功開發出感測器之原型機。本研究目的為基於現已開發出原型機將傳感器升級，使其反應速度及精度再提升。並將模組本體縮小，提升開孔率使量測數值更接近實際值。並結合3D列印將傳感器模組、電池、開關一體化，提升組件完整度及耐用性，最終將完全取代Dickson

溫濕度計。