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si系統整合的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦施敏,李義明,伍國珏寫的 半導體元件物理學第四版（上冊） 和劉傳璽,陳進來的 半導體元件物理與製程：理論與實務(四版)都 可以從中找到所需的評價。
另外網站系統整合彙整* 東星科技有限公司也說明：系統整合 （System Integration，SI）專門負責整合企業跨系統的業務，實際的範圍有網路佈線、主機安裝、軟體安裝整合等將各元件匯整、並在過程中，需要確保所有次系統的 ...
這兩本書分別來自國立陽明交通大學出版社 和五南所出版 。
國立政治大學 經營管理碩士學程(EMBA) 陳明進所指導 吳雨純的 資訊服務系統整合商的經營模式與財務報表特性研究 （2021），提出si系統整合關鍵因素是什麼，來自於資訊服務、系統整合、經營模式、財務報表。
而第二篇論文國立中央大學 管理學院高階主管企管碩士班 范錚強所指導 陳志鴻的 資訊系統整合廠商的經營模式研究─以A公司為例 （2011），提出因為有 模組化、組織管理、SI客製化、經營模式的重點而找出了 si系統整合的解答。
最後網站SI元年正式啟動-全球首辦「2019全球系統整合商大會」 政府 ...則補充：期望透過本次活動來提高我國系統整合商國際品牌形象並強化與國際的鏈結，並將展會當中優秀的臺灣廠商的解決方案擴散到全世界智慧城市的場域之中，建立臺灣 ...
半導體元件物理學第四版（上冊）
為了解決si系統整合 的問題，作者施敏,李義明,伍國珏 這樣論述：
最新、最詳細、最完整的半導體元件參考書籍 《半導體元件物理學》（Physics of Semiconductor Devices）這本經典著作，一直為主修應用物理、電機與電子工程，以及材料科學的大學研究生主要教科書之一。由於本書包括許多在材料參數及元件物理上的有用資訊，因此也適合研究與發展半導體元件的工程師及科學家們當作主要參考資料。 Physics of Semiconductor Devices第三版在2007 年出版後（中譯本上、下冊分別在2008 年及2009 年發行），已有超過1,000,000 篇與半導體元件的相關論文被發表，並且在元件概念及性能上有許多突破，顯
然需要推出更新版以繼續達到本書的功能。在第四版，有超過50% 的材料資訊被校正或更新，並將這些材料資訊全部重新整理。 全書共有「半導體物理」、「元件建構區塊」、「電晶體」、「負電阻與功率元件」與「光子元件與感測器」等五大部分：第一部分「半導體物理」包括第一章，總覽半導體的基本特性，作為理解以及計算元件特性的基礎；第二部分「元件建構區塊」包含第二章到第四章，論述基本的元件建構區段，這些基本的區段可以構成所有的半導體元件；第三部分「電晶體」以第五章到第八章來討論電晶體家族；第四部分從第九章到第十一章探討「負電阻與功率元件」；第五部分從第十二章到第十四章介紹「光子元件與感測器」。（中文版上冊
收錄一至七章、下冊收錄八至十四章，下冊預定於2022年12月出版） 第四版特色 1.超過50%的材料資訊被校正或更新，完整呈現和修訂最新發展元件的觀念、性能和應用。 2.保留了基本的元件物理，加上許多當代感興趣的元件，例如負電容、穿隧場效電晶體、多層單元與三維的快閃記憶體、氮化鎵調變摻雜場效電晶體、中間能帶太陽能電池、發射極關閉晶閘管、晶格—溫度方程式等。 3.提供實務範例、表格、圖形和插圖，幫助整合主題的發展，每章附有大量問題集，可作為課堂教學範例。 4.每章皆有關鍵性的論文作為參考，以提供進一步的閱讀。
資訊服務系統整合商的經營模式與財務報表特性研究
為了解決si系統整合 的問題，作者吳雨純 這樣論述：
隨著5G、AI、與IoT整合應用、虛擬貨幣、NFT、區塊鏈及元宇宙等新科技或新技術的崛起，以及數位轉型及資安議題持續發燒，再加上疫情影響等相關刺激，推升對資訊系統及資訊服務的需求，進而帶動電腦及資訊服務業市場逐年成長，資訊服務系統整合商為爭奪市場這塊大餅，勢必要盡最大努力，才不致於被淘汰。 本研究依據Osterwalder and Pigneur（2010）的商業模式圖，探討國內資訊服務系統整合商的經營模式，並選定屬於資訊服務業類別的上市及上櫃公司，挑選出資本額較大且為系統整合商之各二間公司做為研究對象，分析其基本經營模式及財務報表之特性。 研究結果發現，資訊服務系統整合商的經營模式
在商業模式九大構面的呈現以及四家選樣公司的財務報表，會依據產品或服務的不同而有所變化，本研究據以剖析資訊服務系統整合商的營運關鍵因素及財務報表特性，並提出結論及建議。
半導體元件物理與製程：理論與實務(四版)
為了解決si系統整合 的問題，作者劉傳璽,陳進來 這樣論述：
以深入淺出的方式，系統性地介紹目前主流半導體元件(CMOS)之元件物理與製程整合所必須具備的基礎理論、重要觀念與方法、以及先進製造技術。內容可分為三個主軸：第一至第四章涵蓋目前主流半導體元件必備之元件物理觀念、第五至第八章探討現代與先進的CMOS IC之製造流程與技術、第九至第十二章則討論以CMOS元件為主的IC設計和相關半導體製程與應用。由於強調觀念與實用並重，因此儘量避免深奧的物理與繁瑣的數學；但對於重要的觀念或關鍵技術均會清楚地交代，並盡可能以直觀的解釋來幫助讀者理解與想像，以期收事半功倍之效。 本書宗旨主要是提供讀者在積體電路製造工程上的know-how與know-wh
y；並在此基礎上，進一步地介紹最新半導體元件的物理原理與其製程技術。它除了可作為電機電子工程、系統工程、應用物理與材料工程領域的大學部高年級學生或研究生的教材，也可以作為半導體業界工程師的重要參考 本書特色 ●包含實務上極為重要，但在坊間書籍幾乎不提及的WAT，與鰭式電晶體(Fin-FET)、環繞式閘極電晶體(GAA-FET)等先進元件製程，以及碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)功率半導體等先進技術。 ●大幅增修習題與內容，以求涵蓋最新世代積體電路製程技術之所需。 ●以最直觀的物理現象與電機概念，清楚闡釋深奧的元件物理觀念與繁瑣的數學公式。 ●適合大專以上學
校課程、公司內部專業訓練、半導體從業工程師實務上之使用。
資訊系統整合廠商的經營模式研究─以A公司為例
為了解決si系統整合 的問題，作者陳志鴻 這樣論述：
近年來，企業經營環境顯得越來越困難，台灣的市場侷限，大陸的市場雖大但國際化加上本地產業衝擊而競爭激烈，使得中小企業面臨嚴峻的挑戰，對外，價格導向己無法讓企業維持市佔率而長治久安；對內，企業經營模式管理危機該是轉型變革的重要思考時機。本文針對一家專門提供自動辨識技術進行系統整合公司，其透過自動辨識載體掌握物件動向，加以整合資訊系統並依照客戶需求而量身訂做之設計開發。公司在營運超過十多年後，因為產業競爭的特性與競爭力的逐漸下降，尤其客戶對資訊系統產品和服務的要求急遽改變，如何確保就現有產品與技術能力，進行經營模式轉型變革與提升競爭力的探討分析。當企業在擬定經營模式之轉型策略時，除了要思考如何擁抱
顧客及提供專業技術外，也必須思考相關的配套措施如企業變革的經營管理、組織改造、資訊SI系統整合等工作，如此方能使企業轉型作業落實及達到預期成果。本文雖然指出A公司在經營管理與產品市場面對環境變化時的內外在矛盾衝突，但還是必須肯定A公司未來轉型變革的策略及決心，只是轉型變革方向是否正確與經營模式之產品可行性，則有待時間驗證。