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書中字有黃金屋 社區生活資訊情報站論文書籍站 台亞半導體產品

另外網站〈台亞法說〉化合物半導體布局後年發酵GaN營收比重將衝3成也說明：LED、感測廠台亞(2340-TW) 積極發展化合物半導體，總經理衣冠君今(22) 日 ... 在後年發酵並開始貢獻營收，屆時氮化鎵(GaN) 產品營收比重可望達3 成。

國立政治大學 企業管理研究所(MBA學位學程) 巫立宇、張元晨所指導 林君彥的 照明代理商之策略行銷分析－以B公司為例 （2021），提出台亞半導體產品關鍵因素是什麼，來自於代理商、LED照明產業、商業模式、策略行銷4C架構。

而第二篇論文中原大學 企業管理研究所 陳蓁逸所指導 林彥增的 半導體封測產業關鍵成功因素之探討 （2018），提出因為有 半導體產業、半導體封裝測試、關鍵成功因素、修正式德爾菲法、層級分析法的重點而找出了 台亞半導體產品的解答。

最後網站台亞斥資16 億擴產GaN 功率元件，明年有望實現雙位數成長則補充：台亞半導體 今（22 日）召開法說會，總經理衣冠君指出，雖然明年市況不一定回溫，但公司擴大投資功率元件產品，有望形成營收成長動能，明年仍能實現雙 ...

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

除了台亞半導體產品，大家也想知道這些：

照明代理商之策略行銷分析－以B公司為例

為了解決台亞半導體產品的問題，作者林君彥 這樣論述：

　　LED元件為照明界帶來劃時代的進展，替生活帶來更為低碳節能的「綠色」環境，也為照明產業掀起一陣漣漪。在各大廠牌逐漸掌握技術及控制生產成本的情況下，產業內的競爭氛圍濃厚，隨之而來的便是價格上的相互廝殺。價格不斷地下跌將導致通路階層的加價（Markup）空間縮小，使得產業鏈上的各個要角無不戰戰兢兢。其中，薄利多銷的代理商更是深受影響，不僅上承來自原廠的業績壓力及時刻惦記著被去中間化的風險之外，亦面對來自下游通路商自有品牌崛起的威脅。　　台灣經濟的命脈來自於眾多從事國際貿易的中小企業，而這些中小企業也從早期的貿易商逐步轉變至具有原廠認證的代理商，奮力作為國際品牌拓展海外市場的左右手。本研究以一

中小企業的照明代理商－B公司作為研究對象，透過個案研究法的方式進行深度訪談，探討個案公司在當初如何評估承接代理權及在接下代理權後如何以有效的商業模式與顧客來往，並以策略行銷4C架構深入探究個案公司是如何降低與顧客之間的交易成本，進而深得原廠的信賴及顧客的青睞。　　本研究結果顯示，個案公司秉承誠信的信念，不僅在與關鍵客戶競合的情勢之下處置得當，呈現互利雙贏的局面，更藉由業務拓展的成效鞏固與原廠之間的臂膀關係。個案公司堅毅地在競爭劇烈的環境之下憑藉著國際原廠的關鍵資源及自身出眾的客製化服務成功創造價值，著實地降低顧客的外顯單位效益成本、資訊搜尋成本及道德危機成本三項成本，並日益增進與顧客之間的專屬

陷入成本，進一步與顧客建立久遠且縝密的商業夥伴關係。

半導體封測產業關鍵成功因素之探討

為了解決台亞半導體產品的問題，作者林彥增 這樣論述：

台灣的半導體產業表現相當出色，亦為我國主要出口類別，而半導體封測為半導體產業中相當重要的一環，產業為產值估3465億元，工研院產科國際所預估2023年全球先進封裝技術年複合成長率將達5.2%。目前2019年止，台灣尚保有相當的競爭優勢，足以面對來自中國業者的挑戰。中國IC產業的總產值，於去年達到340億美元，與台灣的820億美元仍有差距。因此即使我國半導體產業成長率有一定水準，然而還是有不少產業分析師認為，在中國半導體廠商極力競爭之下，台灣半導體業者的科技優勢會日漸減弱。 除此之外，未來高密度扇出型封裝在手機AP業者，如高通、聯發科、海思等帶動下，將於近年持續搭載，帶動扇出型封裝

朝更高附加價值發展，封測產業可說是近年來半導體供應鏈的發展重點，過去雖有學者針對半導體產業進行關鍵成功因素之探討，但大多僅針對企業內部的探討，因此本研究希望可以較宏觀之角度針對半導體封測產業進行關鍵成功因素的探討。 本研究針對半導體封測產業之關鍵成功因素進行探討，首先透過修正式德爾菲法彙整半導體封測產業關鍵成功因素，並透過專家問卷篩選關鍵成功因素，透過篩選後的關鍵成功因素做為後續AHP層級分析法之架構，再進一步進行AHP層級分析法的問卷設計、發放回收與分析。 研究結果顯示，在三大主要構面「總體環境」、「產業環境」及「企業內部」中，「總體環境」是業者最重視的構面。總體環境構面中，「政策」為業

者較為重視的總體環境因素。產業環境構面中，「產業內競爭」為業者最重視的因素。而企業內部構面中，「科技能力」是業者最重視的因素。

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